40年的結晶大成,第十代S10導體採用: Siltech Royal Crown系列發表

因為疫情的關係,我應該是今年台灣媒體唯一前往慕尼黑音響展進行實況報導的,也因此成為首個看到Siltech最新的Royal Crown產品系列,Royal Crown共分為Royal Single Crown、Royal Double Crown及Royal Triple Crown(即原本的Triple Crown)三個等級,前面兩者取代了原有經典1999年問市的Signature系列,今年八月圓山音響展上,代理鈦孚音響也第一時間引進全面展出。直到最近台灣終於解封,Siltech兩位品牌創辦人Edwin Rynveld與Gabi Rynvel第一時間特別來台舉辦產品發表會,讓媒體與廠商對Royal Crown系列能有更深入的瞭解。

Siltech成立於1983年,明年就剛好滿40周年,從全世界眾多的忠實用家就是Siltech好聲的最佳證明。Royal Crown在此時發表,有著重大的意義,可說是Siltech一個重要的的里程碑代表,廠內的研發團隊(包括兩位博士)持續使用最先進的儀器不間斷的尋求更好聲的可能。所有Signature與Triple Crown系列的經驗與設計哲學,現在全都運用在Royal Crown上,包括最新的S10單結晶純銀導體,其具有極高的純度與傳導性,採用Teflon/Kapton與空氣絕緣,全新6芯六邊形(6-core Hexagon )的線材結構與更好的連接端子。所有的線材均在Siltech荷蘭自家的工廠以最精密的儀器、純手工組裝生產,確保最高的品質。

Royal Crown的三個等級都使用最新的S10導體,但隨著等級越高,其線徑與聲音表現都更好,當然價格也會對應增加,其中Royal Double Crown及Royal Triple Crown採用純銀連接端子(XLR除外)。

最左邊為一般導體,其結晶間有許多縫隙,導致傳導失真,中間為Siltech有名的銀金合金導體,以純金填滿純銀導體的結晶縫隙,大幅提升傳導能力,最右邊的是Siltech最高級的S10單結晶導體,本身已無任何縫隙,擁有最低的阻抗與失真。回顧一下Siltech合金導體的歷史,1997年研發出全新的銀金合金導體G3,至1999年進一步發表G5導體,用於新的Signature系列。2008年全新的銀金合金導體G7問市,用於新的Classic Anniversary系列,2009年G7/S8發表,用於新的Royal Signature系列,2021年G9發表,用於新的Classs Legend系列。

Royal  Crown系列的主要特點
● 最新一代S10單結晶純銀,比一般純銀傳導性好上106%~112%。
● Kapton-Teflon絕緣。訊號線與喇叭線並加上空氣絕緣。
● 6芯六邊形Hexagon導體結構,更有效率與對稱性,更低的電感值。
● 純銀導體,更好的連接端子。
● 純手工打造,最嚴格測試品管。
● 訊號線與電源線的屏蔽提升,減少容抗。
● 改善所有電源線的超級接地(Superground )。
● 使用Signature共振阻尼材質。
● 數位線最佳化接地、阻抗匹配與降低Jitter。

Royal Crown系列目前的產品一覽及其差別細節比較。Royal Triple Crown目前未有數位線與喇叭跳線。

Royal Crown也搭載最新的科技防偽技術NFC(Near Field Communication),只要下載原廠的APP,就能馬上查到線材的資料,如果是假貨自然馬上就會發現,NFC等於線材具有防偽功能,如果透過APP註冊,還能享有終身保固服務。

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About Leo Yeh

身為發燒友已經將近30年,每天沉浸在High End音響的世界中,樂此不疲。