經過多年的發展,LUMIN憑著堅強的研發實力,在競爭激烈的數位串流市場有著無可動搖的地位,LUMIN第一部數位串流DAC發表時已是2012年,12多年前的事了,LUMIN是最早專研數位串流的品牌之一,目前數位串流產品主要分為三大類型,分別為:
Read More »YG Acoustics 8大技術剖析(7): BilletCore™全鋁合金振膜
用整塊航鈦鋁合金製作箱體您可能已經覺得不稀奇,但用來製作單體振膜可能就只有YG了,BilletCore™振膜是從一整塊的航鈦鋁合金經過數小時的CNC精密加工而完成。例如製作完成的YG低音單體BilletCore™振膜最後只有0.2mm厚,重量不到30g,但其是從一整塊厚64mm、重7Kg的航鈦鋁合金塊所製作出,有99%以上的材料在製作完後將作為資源回收再利用。這樣做的好處就是能保有鋁合金本身最完整的結構,使得BilletCore™單體的失真更低,更精準、耐用度更高。
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