在 Hi-End 音響領域，追求極致聲音重播的道路從不缺席，但能兼具精準聲學測量數據與自然順滑聽感的作品卻屈指可數。音響品牌 Audio First Design 的創辦人兼主理工程師 Harry，憑藉著早年在英國攻讀聲學工程碩士的學術背景，以及歷任 Castle、Monitor Audio 與 KEF 等國際頂尖音響大廠的資深研發經驗，將其積累多年的技術沉澱與理想，注入了品牌的旗艦落地喇叭作品——Cadentia 3。
從大廠顧問到獨立品牌：Audio First Design 的誕生
談起品牌創立的源起，Harry 娓娓道來自己與聲學結緣的歷程。他早年便是一名資深的音響發燒友，因為對揚聲器設計的極度熱愛，毅然選擇赴英國深造聲學工程碩士，並由此開啟了在英國音響產業的職業生涯。起初，受限於大環境中純喇叭研發職缺的稀少，他先從事了數年的建築聲學顧問工作，專精於隔音、隔振與房間聲學設計。這段建築聲學的經歷雖然不是最直接的揚聲器開發，卻為他奠定了對「聲音空間傳播」、「邊界反射」與「聲學相位控制」的嚴謹基礎。
隨後，他順利進入高端音響產業，先後在 Castle、Monitor Audio 以及 KEF 等多家全球知名揚聲器品牌擔任核心工程師，親手參與並主導了多款不同類型揚聲器的開發。然而，在大廠體制下，產品設計往往受到商業成本、市場定位與產品線劃分的限制。「我心中一直有個想法，希望能打造一對完全符合自己理想、聲學表現毫無妥協的喇叭，」Harry 表示。2024 年，他決定勇敢邁出這一步，正式創立 Audio First Design。草創初期，Audio First Design 採雙軌營運模式：約一半業務為國際音響品牌提供專業聲學顧問設計與 Klippel / NFS 聲學量測服務；另一半則是用於研發自主產品。從初期推出兼具高性價比與實驗性質的 Fidelity DIY 套件，到逐漸積累資金與資源，Harry 終於得以啟動旗艦作品 Cadentia 3 的開發計畫。
Cadentia 3 的核心理念：打造「監聽級」參考基準
談到 Cadentia 3 落地喇叭的定位，Harry 強調，這不僅僅是一款商品，更是他個人對於「理想聲學重播」的實體化答卷：「我需要一對在我自己心中覺得極度優秀、聲音中性準確、且能作為與客戶及發燒友討論時的『聲學參考基準（Reference Standard）』的喇叭。它的各項可測量特性都必須達到極高標準，同時又要有極佳的功率承受力與極低的失真。」
Harry 提出了幾項核心聲學設計指標：
● 中性準確的頻響與聲音表現： 無過度的渲染，能精確還原錄音本貌。
● 高功率輸出與低失真： 在極高聲壓（SPL）下運作，依然保持極低失真，不產生令人不適的刺耳感。
● 順滑且平控的指向性（Directivity）： 從中頻到高頻具備平緩收窄的擴散角度，減少房間側面早期反射聲的干擾，從而營造出極其精準的聲場定位與立體聲聲像（Soundstage & Imaging）。
● 友善的驅動特性： 靈敏度保持在約 87 dB 以上，且阻抗曲線平緩不劇烈下探，讓發燒友能輕鬆搭配多種擴大機。
三路分音與單體選型哲學
1. 為什麼選擇「三路分音（3-Way）」？降低互調失真（IMD）
在市場上，許多同體積的落地喇叭會選擇 2.5 路或 2 路設計，但 Cadentia 3 堅持採用純正的三路分音架構。Harry 指出，這背後最核心的聲學考量是為了降至最低的互調失真（Intermodulation Distortion, IMD）。「大家常討論諧波失真（THD），但往往忽略了互調失真對聽感的破壞力，」Harry 解釋道。當一個低音單體（Woofer）同時要發出低頻與中頻時，磁路結構與振膜運動會產生非線性變化。低頻振膜的大幅擺動會調變中頻訊號，導致聲音變得混濁、發硬。採用三路分音將低頻、中頻與高頻的頻段嚴格切分，能使中頻單體專注於極小振幅的高解析重播，從而大幅降低 IMD，即使在大聲壓下聽感依然極度順滑、自然且久聽不累。
2. 核心單體配置：TPCD 碳纖維與精密磁路
Cadentia 3 在單體選擇上毫無保留，全面採用頂級的 Satori（SB Acoustics 旗艦系列） 單體：
● 中音與高音單體： 採用最新的 TPCD（Thin Ply Carbon Diaphragm, 薄層碳纖維） 振膜。這種四層交錯編織的碳纖維結構具備極高硬度與優異的內部阻尼，既能維持如金屬振膜般的「活塞運動」完美波前（Wavefront），又能消除金屬振膜常見的高頻諧振峰，帶來透明度極高、細節豐富且無諧振干擾的清透聲音。
● 導波管（Waveguide）與斜面箱體設計： 高音與中音單體均配置了經過精確計算的導波管，配合箱體前面板的精密切角（Bevels），完美控制全頻段的聲波擴散角度，實現中高頻能量的順暢銜接。
● 低音單體： 採用硬化處理解理紙盆振膜與釹磁鐵（Neodymium）磁路系統，兼具輕量化與高剛性，提供深沉、紮實且速度感極佳的低頻響應。
Cadentia 3 的分音器並非傳統經驗式的隨機試湊，而是基於頂級 Klippel NFS（Near-Field Scanner，近場掃描聲學測量系統） 進行全空間聲波散射數據採樣，並結合 CAD 專業模擬軟體進行精密的電路優化。這使它能在離軸（Off-axis）與軸向（On-axis）頻響曲線上取得極高的一致性與中性平衡。
箱體工程與內部結構的創新突破
喇叭箱體的二次諧振是破壞音質純淨度的隱形殺手。Cadentia 3 的箱體製造工藝極為考究，其主體箱體由拉脫維亞首都里加的頂級木工廠代工製造，再運回英國進行精密組裝與測試。
1. 雙層龍骨骨架（Internal Braces）與高頻共振消除
箱體內部採用了特殊的雙層龍骨加固結構。這種設計將箱體板材的共振頻率推高至低音單體工作頻率之外，從源頭杜絕了低頻共振造成的箱音箱染。
2. 吸音材料的最佳化放置（Velocity Damping）
傳統喇叭設計常將吸音棉直接貼在箱體內壁上，但 Harry 憑藉聲學物理理論指出：「空氣質點震動速率最高的地方是在箱體空間的正中央，而非貼近牆面處。」因此，Cadentia 3 將新型吸音材料精確懸掛放置於箱體中央及質點速度最高的節點上。這樣不僅能以最少量的吸音物料達成最高效的駐波吸收，更能避免吸音棉過多導致低頻動態被過度過濾（Over-damping）的弊端，完整保留低頻的蓬勃生機與彈性。
Q1：在 Cadentia 3 推出後，您收到來自用戶或經銷商最令您印象深刻的反饋是什麼？
Harry： 最讓我感動的是來自美國與歐洲直接購買顧客的長信。有些資深音響迷寫了非常長的 Email 給我，說他們聽了這對喇叭後，重新發現了許多收藏唱片中的細節，非常感謝我把這款產品設計出來。對於一個人獨自經營品牌、包辦研發與營運的我來說，這些真實的反饋是支持我持續研發的最大動力。
Q2：Cadentia 3落地喇叭目前是三路分音設計，未來這個系列會有延伸產品嗎？
Harry： 沒錯，Cadentia 3 其實是一個完整的產品系列。目前我們正在研發 Cadentia 2（兩路分音書架喇叭），同樣會延用 TPCD 碳纖維單體技術，為空間較小的聆聽環境提供同樣高品質的參考聲音。此外，包含中置喇叭在內的家庭影院擴充組件也在我們的規劃地圖中。
Q3：未來是否有開發更大尺寸低音單體或更大體積喇叭的計畫？
Harry： 絕對有！對我來說，設計喇叭就像是我最熱愛的遊戲，各種尺寸與結構的探索都在我的腦海中演練過。只要時間與資源許可，未來一定會推出低頻下潛更深、聲壓動態更大的旗艦大系統。
從 Cadentia 3 的研發歷程中，我們看到了聲學工程師對數據科學與聽感藝術的雙重堅持。不追求花哨的行銷概念，而是回歸聲學物理的本質——透過極致的單體選材、精密的聲學導波、三路分音降失真以及完美的箱體駐波控制，Audio First Design 成功塑造出一款具備參考級水準的國寶級落地喇叭。隨著 Cadentia 3 系列產品線的逐步擴充，Audio First Design 展現了獨立品牌靈活且專注的強大生命力。對於追求真實、透明、高還原度聲音的 Hi-End 發燒友而言，Cadentia 3 無疑是近年音響市場上最值得關注與細細品味的傑出之作。
總代理 台北方浪音響
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Audio First Design: https://audiofirstdesigns.uk/
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